11月10日消息，据业内情人士爆料，台积电已经通知包括在内的主要客户，2026年起将调涨5nm以下制程的晶圆代工价格宝牛E配，涨幅约在8%至10%。
此前就有消息显示，受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求，台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。但是由于客户需求过旺，台积电预计将会在接下来的四年内逐年上调先进制程代工价格。
目前台积电正在积极推进2nm制程的量产，而相对于上一代的3nm制程宝牛E配，2nm价格涨幅将达50%左右，单片2nm晶圆的价格将会达到30000美元。而这主要是由于2nm本身的成本就很高，再加上早期的良率并不会太高，所以也缺乏折扣空间。而这也将会导致2nm首批客户将需要吸收高昂的成本。
有分析认为，苹果明年的2nm手机芯片A20系列的单颗成本将会提升到280美元左右，将成为新一代iPhone成本最高的零部件。如果苹果没有将成本转嫁给消费者，将压缩自身利润。因此，基于成本考量，苹果可能只在部分高阶iPhone 18系列上采用2nnm芯片，例如Pro和Pro Max机型。
除了苹果之外宝牛E配，AMD已经确认，其基于台积电2nm制程的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 都将于 2026 年推出。
根据台积电2025年第三季先前公布的财报显示，其先进制程比重高达74%，其中，5nm占达37%、3nm占达23%。相较于2024年先进制程约占69%进一步成长。在2025年2nm将开始量产，市场对2nm制程又反应热烈的情况下，市场还预期台积电2025年先进制程营收占比将还将达到75%上下。
编辑：芯智讯-浪客剑
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